ラベリングマシン

・ 機械寸法：幅 1110× 奥行 1300× 高さ 1600mm

・ 貼付範囲：330×300mm

・ 産業用制御：アドバンテック製産業用コントローラ採用、動作の安定性・信頼性を確保

・ サーボシステム：三菱製

・ 重量：約 600kg

・ 入力電源：交流 220V、2kW

・ ラベル貼付速度：1.5 秒 / 個以内

・ ラベルサイズ：最小 4×4mm、最大 50×100mm

　製品寸法：22×17mm／21×16mm／16×12mm／10×10mm／15×13mm

・ 貼付角度：0～360°

・ ノズル数：4 基

・ マーク位置決め：マークによる位置補正、カメラにより PCB 基板の設置状態を確認し位置ずれを防止

・ 貼付方式：産業用プリンタ（印刷後即時貼付）

・ 基本機能：抜け検出、上プレートクランプ、搬送レール自動調整

・ 基板搬送方向：左入り・右出し、レールによる基板搬入出

・ 基板厚さ：0.6～5mm、各種 PCB 基板に対応

・ オプション機能：位置ずれ補正機能、バーコード読取機能

　※ラベルは貼付ミス、シワ、気泡、浮き、汚れ、破損、カバー端部からの傾きを禁止

・ パネル分割後、製品を標準トレイに収納し、マガジン式に保管

・ データ収集、通信プロトコル対応

・ラベル仕様

装置外観

レイアウト図

・ 運転モード：オンライン

・ 装置寸法（mm）：幅 900× 奥行 990× 高さ 1400（最大）

・ PCB サイズ範囲：50×50～330×330mm

・ PCB 板厚：0.4～5mm

・ 搬送レール：シングルレール（幅自動調整付き）

・ 対応製品：PCB 用紙ラベルの貼付要件に適合

・ 吸着精度：±0.1mm　貼付精度：±0.1mm

・ 繰り返し精度：±0.05mm

・ 貼付角度：0°～360° の各種貼付角度に対応

・ フィーダ：2 基

・ ノズル数：2 個

・ MES 機能：カスタマイズ型 MES 連携（通信ポート開放、通信プロトコル提供）

・ 貼付位置調整：50 箇所以上の貼付位置に対応

動作原理

装置詳細

装置構成

・搬送レール：1 基、X 軸：1 基、Y 軸：1 基、Z 軸：2 基、角度軸：2 基、ラベル剥離ユニット：2 基、幅自動調整ユニット：1 基、PCB クランプユニット：1 基

・X/Y/Z 軸には日本製富士サーボモータ、角度軸には日本製信濃ステッピングモータを採用し、高速・高精度を実現

・独立 2 ヘッド貼付構造を搭載し、ラベル貼付速度が高速

・柔軟性のある吸着ノズル構造により、段取り替え時間が短縮

・制御方式：制御ボード＋コンピュータ＋モニター

・ボールねじ及びガイドレールは台湾 TBI 社製輸入品を採用

・光電センサ、スイッチング電源などの電子部品はオムロン社製を採用

装置制御システム

機器動作及びタイミングシーケンス

装置開発進捗評価

ご説明：上記の通り、初号機の開発サイクルは要求仕様受領後、30 営業日となります。10 台の量産品の納期は30 日です。

全自動オンラインラベリングマシン 

本装置は主に、PCB 基板へのラベル貼付を目的として設計されています。